LED行业的发展趋势
日期:2012-08-16 浏览

  从现目前的LED封装、照明应用来看,COB是将来应用领域的主流封装方式。原因这里不多说,但是现有蓝宝石做衬底的芯片做COB的缺点是打线多,可靠性自然受到一定影响,但是随着Cree的倒装芯片的推出,给蓝宝石指明了一条道路。
  倒装芯片在导热、可靠性、出光效率、成本上都是最优异的选择,几乎找不到缺点,倒装芯片不但适合COB集成,也适合荧光片贴片,倒装芯片的唯一的弱点是封装设备成本高。我个人认为这样最有益LED行业的健康发展,原因就是中小型的LED企业不再因为LED封装技术的门槛过低而太多的介入LED市场,而且有利益于LED技术的集中,同时可供研发的力量将会更充足。
  同侧电极的芯片缺点显而易见了,这里就不多讨论,总的来看,倒装芯片也有弱点,弱点就是太小的芯片很难做倒装,所以同侧芯片也不会很快退出历史的舞台。但倒装芯片的推出对于同侧芯片的打击依旧是致命的。
  多元化的发展已成为LED企业在应对未知挑战的惯用招数,倒装芯片已成为未来的趋势,SiC衬底和蓝宝石做倒装芯片无论从成本,出光效率来说,蓝宝石都是不二之选,那么将来如果用SiC做的LED的亮度没有明显优势的话,只生产SiC衬底的GaN芯片公司已经到了转型的时候。
  从LED芯片目前情况来看,国内的芯片厂三安有一些机会,原因是:MOCVD设备好,芯片良率高,没有其他垃圾设备;芯片性能也不错,可以说已经不比台湾差了,PSS自制成本低,但是产品只能在内地销售,因为专利的封锁,进不了海外市场,但是国内对三安的信用还是在小功率方面,在大功率购买力上还是一片暗淡。
  等人家的专利过期了就可以出去了吗?我个人不觉得是这样。现在倒装芯片的专利也才刚出来,过期就比较难等。就现目前的情况来看,台湾企业的大部分市场还是大陆。三安可以照准大陆市场,打压台湾公司,占领大陆地区的芯片供应龙头。如果三安真的能收拾台湾LED厂商后,后面又来收拾谁呢?

原文地址htthttp://www.cnledw.com/inter/show-3-108879.htm ——这里有棵菜